기술예고
기술명 고온 진공환경용 Uniform Press
| 연구책임자 | 이창우 |
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| 고객/시장 | ㅇ 수요기업은 종합 반도체 회사 IDM(Integrated Device Manufacturer) - TBDB 장비 시장 21016년까지 연평균 성장률 66%로 $220 M - TBDB와 직접 연관된 TSV Stack 시장은 연평균 성장률 133% - TBDB와 관련된 Wafer Level Package 시장은 2016년까지 연평균 성장률 18% - TBDB의 핵심기술과 관계된 장비인 W2W Bonder 41%, C2W Bonder 31%, Flip Chip Bonder 28% 성장 (출처)Equipment & Materials for 3DIC and Wafer-Level_Package 2011 Yole 보고서 |
| 기존 기술의 한계 또는 문제점 | |
| 기술이 가져다 주는 명백한 혜택 | ㅇ 본 연구의 Self-Adjustment 기능은 기계적 가공 및 조립오차와 열변형의 문제점 해결 - 낮은 정밀도로 가공 및 조립되어도 우수한 Bonding 품질 구현 - 특히 장시간 사용으로 열 변형으로 발생하는 문제를 해결하여 신뢰성 향상 예상 |
| 기술의 차별성 | ㅇ Self-Adjustment 기능은 비교적 낮은 주파수의 Press 방향과 가압 면과 기구적인 오차와 높은 주파수의 열 변형과 형상 오차를 각각 보상하는 구조 - 기존 장비의 경우 높은 가공 및 조립 정밀도에 의해서 초기 성능은 우수하지만 300 ℃ 이상의 고온에서 지속적으로 압력을 받게 되어 가압면의 변형으로 성능저하 - 두 개의 챔버를 구성하여 웨이퍼의 오염을 방지하며 Self-Adjustment 기능 수행 |
| 기술의 우수성 | ㅇ SCI 4편, 국내 특허 등록 4건 |
| 지식재산권 현황 | |
| 희망파트너쉽 | 공동연구 |
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