자율제조연구소반도체장비연구센터
반도체 초격차 제조기술로 우리산업의 미래를 선도합니다.
반도체 산업의 자율제조를 실현하는 초미세화 팹 공정과 첨단 패키징 공정 및 장비 기술을 개발합니다.
대표성과
고집적 웨이퍼레벨 3차원 반도체 스택 및 초박형 웨이퍼 핸들링 공정 장비기술
반도체 패키지의 고집적화, 경박단소화를 위해 칩을 대면적 웨이퍼 레벨에서 높은 정밀도로 3차원으로 적층 조립하고 초박형 웨이퍼를 파손없이 임시 접합 및 디본딩하는 기술입니다. 이를 통해 300mm 웨이퍼 기판 위에 ±2㎛ 정밀도로 칩을 열압착 본딩하고 50㎛ 두께 초박형 웨이퍼 또는 칩의 파손없는 핸들링을 실현하였으며, 개발기술은 장비기업과의 협력과 기술이전을 통해 국내 최초로 HBM 메모리 패키지 조립 양산에 도입되었습니다.