기술예고
기술명 전사기반 유연전자소자의 2D/3D 배선 및 접속 기술
| 연구책임자 | 송준엽 |
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| 고객/시장 | ㅇ 최근 Needs가 형성되고 있는 유연 패키징 고효율성 Si 기반 기술들은 유연 기판 상부에 Rigid Device를 실장하고 각 Chip의 고유 기능 구현을 위한 Interconnection 기술이 필수적으로 요구되고 있음. 이에 해당 기술은 유연 패키징 기술 중 마지막 단계 적용되는 기술로써 디스플레이, 유연태양전지, 반도체, 마이크로 LED 제품군에 기술 적용이 가능함 |
| 기존 기술의 한계 또는 문제점 | ㅇ 기존 전사 기반의 유연전자소자 제조 기술은 복잡한 디바이스 설계, 이종/멀티스케일 간 접속 한계, 전사 후 접속 불량 시 Repair 불가, 선택적 전사 디바이스 간 접속 유연성이 낮은 단점이 있음 |
| 기술이 가져다 주는 명백한 혜택 | ㅇ 기존 전사 기반의 유연전자소자 제조 기술은 복잡한 디바이스 설계, 이종/멀티스케일 간 접속 한계, 전사 후 접속 불량 시 Repair 불가, 선택적 전사 디바이스 간 접속 유연성이 낮은 단점이 있음 |
| 기술의 차별성 | ㅇ 본 과제에서 개발 중인 Face-up/Face-down 2D/3D 배선 접속 기술은 전해도금 방식이나 E-jetting 방식을 이용하여 3차원 또는 2차원 배선 및 접속을 형성하는 방법으로 수백 나노미터 두께의 전사된 소자에 영향을 주지 않는 Damage-free/고유연성 접속 기술임. 또한 칩을 원하는 위치에 정밀하게 전사 후 자유롭게 배선 및 접속이 가능하므로 칩의 Design Flexibility가 높은 기술임 |
| 기술의 우수성 | ㅇ 아직 개발 초기단계이나 기존 전사기반 유연전자소자의 배선 및 접속 방법과 달리 전사 후 배선 및 접속을 수행함으로써 대면적 구현 및 Design Flexibility가 우수한 장점이 있으며 3차원 배선을 통해 고유연성을 실현할 수 있는 배선 및 접속기술임 |
| 지식재산권 현황 | |
| 희망파트너쉽 | 공동연구 |
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