보유기술명 캐리어 웨이퍼가 필요없는 빌드업/Bump-less 초박형 웨이퍼 적층 기술 기술요약, 고객/시장, 지식재산권현황, 연구자, 첨부파일 연구자 송준엽, 이재학 첨부파일 다운로드 9.캐리어_웨이퍼가_필요없는_빌드업Bump-less_초박형_웨이퍼_적층_기술.pdf (248.8 KB)
