질의응답
제목 갱본더 기술관련 질문드립니다.
| 상태 | 답변 |
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| 작성자 | |
| 작성일 | 2021-01-29 |
| 조회 | 1620 |
| 내용 |
안녕하세요? 노고가 많으십니다. 반도체에 관심이 많은 반도체 새내기로서 질문 드리고 싶은 부분이있어 4가지정도 궁금한 사항이있어 이렇게 한국기계연구원에 문의를 드리게 되었습니다. 2016년 6월 1일부터 산업통상자원부의 기계산업핵심기술개발사업지원을 받아서 프로텍이라는 회사와 함께 2020년 5월 31일까지 5년간의 연구끝에 갱본더라는 기술을 개발하였다고 알고있습니다. 몇가지 질문이 있습니다. 첫번째, 갱본더라는 기술이 반도체 패키징 후공정업무에 기존 기술보다 100배빠르다고 들었는데요 그렇다면, 기존 후공정 기계와 처리완성도는 얼마나 차이가 나는지요? 두번째, 갱본더라는 기술력으로 기계를 만든다고하면 기존 기계에 비해서 100빠르게 되는데 아주단순히 생각해본다면 기계 100대의 일을 1대로 줄여서 실행할수 있다는것인데 갱본더 기술에관해서 국내 또는 해외의 기술특허관련하여 취득한 부분이 있는지 궁금합니다. 또한, 이 기술력은 한국기계연구원과 프로텍에만 한정되는 것인지도 궁금합니다. 세번째, 갱본더 기술력을 탑재한 패키징머신은 기존 패키징머신에 비해 금액차이가 대략 어느 정도인가요? 마지막으로 산업통상자원부의 ‘기계산업핵심기술개발사업’2) 지원을 받아 3차원 플렉시블 패키지 신 제조(공정/장비) 원천기술 개발 연구의 일환으로 수행됐다. 2) 사업기간 2016.06.01.~2020.05.31.(5년) / 총사업비 92.46억 원//////////라고 알고있는데 현재 이 갱본더 자체의 연구끝에 기술력은 완성이 된것인지 궁금합니다. |
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